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    TAB焊接+包裝機
    應用范圍:用于EV軟包電芯TAB焊接,貼保護膠,鋁塑膜沖坑和電芯包裝
    • 單機產能
      ≥15PPM
    • 產品優率
      ≥95%
    設備特點

    焊接前具有檢測電芯是否放反和焊接后具有吸塵、去靜電,提升焊接品質

    具有在線抽檢封印厚度功能

    可與上工位X-Ray自動對接

    產品兼容性廣,可實現快速換型

    設備配置

    電芯定位機構

    自動上料機構

    預焊機構

    切極耳機構

    主焊除塵機構

    壓極耳機構

    包膠機構

    沖殼機構

    鋁膜入治具機構

    鋁膜頂封修邊機構

    頂、側封機構

    短路測試和CCD檢測機構

    噴碼和自動下料機構

    信息追溯系統

    設備參數
    外形尺寸 A機型:L*W*H≤ 17500*7500*2700mm
    B機型:L*W*H≤ 20000*10000*2700mm
    單機產能 ≥15PPM
    適用電芯尺寸 A機型:W:70-150mm,H:220-450mm,T:6-16mm
    B機型:W:70-150mm,H:450-650mm,T:6-18mm
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